《半導體》日月光攜手產官學 首創封測機臺安全白皮書

《半導體》日月光攜手產官學 首創封測機臺安全白皮書

日月光高雄廠研發大樓舉辦「封測機臺安全白皮書推廣暨安全與技術論壇」,邀請到勞動部職業安全衛生署副署長朱金龍、高雄市政府勞工局長周登春、國立高雄科技大學環境與安全衛生工程系主任陳勝一、中華民國工業安全衛生協會副秘書長黃建平蒞臨,與日月光投控旗下子公司高雄廠總經理羅瑞榮、中壢廠環安衛處長袁崇鬆、矽品精密環安衛處長莊欽傑,以及艾克爾、京元電子(2449)、南茂(8150)、華泰(2329)、欣銓(3264)、美商科磊等代表貴賓,共同完成宣誓儀式,代表機臺安全白皮書正式頒佈。

會中同步邀請產業專家與現場貴賓進行分享,分別爲半導體及顯示器設備領導廠商,臺灣應用材料資深經理黃崇琦,講述面對競爭的市場環境,機臺技術快速推陳出新,但其防護性能及規範其實是最基本且重要的關鍵,提供使用者完善的安全保障,纔能有更好的作業品質。而工安協會副秘書長黃建平,則分享透過虛擬實境技術,取代實體現場環境操作的實際應用,藉由沉浸式的模擬體驗,不僅能讓人員快速學習、獨立上線作業,在反覆操作演練下,提升工作的熟練與流暢度,落實全員訓練,讓職場環境、人員安全再升級。

經110年勞動檢查統計年報顯示,製造業災害以一般動力機械爲大宗,意即工廠職災事件的發生,多數與機臺的使用有關。日月光爲了提升操作者在工作上的安全保障,於2021年由日月光投控發起,旗下高雄廠、中壢廠、矽品精密三間子公司共同合作展開封測機臺安全白皮書編撰。內容針對產線機臺推動源頭管理,結合「人、機、環境」三大面向,以預防、預警、應變的思維,導入機臺本質安全設計與考量人因性危害預防,並由產官學界共同審閱內容,以符合封測產業所適用的共通、基礎規範版本,於今年(2023年)正式推出。

封測機臺安全白皮書盤點並分析各項可能引發職業災害的原因,進行對策及預防研究,包含機臺作動及設置、天災防範、源頭設計、使用守則等,經收斂彙整,訂定16個章節:「安全防護及緊急停機」、「製程排氣通風系統」、「溼製程設備」、「加熱設備」、「特殊氣體」、「火災防護」、「機械設計」、「地震保護」、「遊離輻射」、「雷射」、「噪音與震動」、「人體工學/人因工程」、「電氣設計」、「使用手冊告示事項」、「安全上鎖掛牌與危害警告標示」、「自動化搬運系統安全衛生規範」,落實機臺源頭本職安全,確保作業人員健康安全。

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