《電子零件》欣興上季、去年營收齊攀峰 今年續旺

《電子零件》欣興上季、去年營收齊攀峰 今年續旺

展望後市,欣興董事長曾子章先前表示,在5G、車用及AI等需求增加帶動下,今年載板供給持續吃緊、缺口估約2成,預期BT及ABF載板供給分別至2024年、2026年纔會紓緩。由於客戶積極策略合作,後續仍有新廠擴建計劃,資本支出仍有調升空間。

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欣興公佈2021年12月自結合並營收102.39億元,雖月減0.35%、仍年增達38.53%,改寫歷史次高。使第四季合併營收305.64億元,季增8.6%、年增達35.38%,連3季改寫新高。累計去年合併營收1045.62億元、年增達18.97%,連4年改寫新高。

欣興受惠隨着設備到位、新產能陸續開出配合良率改善,去年下半年營運成長動能較上半年更顯著。雖然第四季PCB及軟板需求因步入淡季而下滑,但載板需求持續暢旺且價格續揚,HDI則受惠客戶拉貨動能持續,使整體合併營收成長優於市場預期。

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欣興去年資本支出約362億元,其中約90%用於載板。爲因應客戶多元化需求、提升製程能力,董事會日前再追加今年資本支出預算61.28億元、達約358.58億元,已逼近去年高檔,並追加預計明年進機的長交期撤倍採購訂單預算65.51億元、達約124.02億元。

曾子章表示,由於高階載板需求崛起,客戶鑑於未來3~4年新產品所需,積極尋求與載板廠策略合作、鞏固未來所需產能取得,因此欣興後續仍有新廠擴建計劃,今明2年資本支出可能還會在上修,趨勢可望維持至2025~2026年。

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2家美系外資紛紛出具報告,認爲先進封裝及內容持續升級,將使ABF載板供給吃緊成爲新常態,供需短缺程度至2024年將逐年加劇,考量更有利的ABF載板需求及平均售價(ASP)前景,且目前股價估值仍不高,預計ABF載板供應商今年表現仍將優於大盤。

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